本申请公开了一种可消除粘刀的水下切粒机水室，涉及水下切粒机技术领域。不仅能够使刀盘中心的大涡流减少，而且可以使切刀周围的水压增强，使其减少粘刀、快速地排出到水室外，提高工作效率。该水下切粒机水室包括切粒室；切粒室内转动连接刀盘结构；刀盘结构包括刀盘架和设置在刀盘架上的多个切刀；刀盘架连接切刀的端面上设有多个导水孔，内部设有导水环槽；刀盘架上设有中心孔，中心孔的侧壁上设有多个与导水环槽连通的径向水道；切刀接触刀盘架的端面上设有切刀进水孔；切刀内设有沿切刀的长度方向延伸的切刀流道；切刀的厚侧端设有多个沿切刀的长度方向依次排布的切刀出水孔；切刀流道连通切刀进水孔和切刀出水孔；切刀进水孔连通导水孔。