授权公布号:CN114543696B
一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备
有效
申请
2020-11-24
申请公布
2022-05-27
授权
2024-01-23
预估到期
2040-11-24
| 申请号 | CN202011330237.8 |
| 申请日 | 2020-11-24 |
| 申请公布号 | CN114543696A |
| 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 授权公布号 | CN114543696B |
| 授权公告日 | 2024-01-23 |
| 分类号 | G01B11/24;G01B11/14 |
| 分类 | 测量;测试; |
| 申请人名称 | 瑞芯微电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 |
专利法律状态
2024-01-23
授权
状态信息
授权
2022-07-08
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):G01B11/24;申请日:20201124
2022-05-27
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备。结构光成像装置包括测距模块、第一发射端、第二发射端、发射控制模块、接收端、图像采集模块和图像处理模块。测距模块用于获取结构光成像装置与目标物体的距离,第一发射端用于在发射控制模块的控制下发出第一结构光,第二发射端用于在发射控制模块的控制下发出第二结构光,接收端用于获取第一散斑图和/或第二散斑图,图像采集模块用于获取目标物体的图像,图像处理模块用于获取目标物体的深度图像。所述结构光成像装置能够实现远距离和近距离场景下的3D成像。


