本实用新型涉及半导体应用技术领域，公开了一种IGBT单元，包括多个IGBT模块以及连接机构，多个IGBT模块分别具有壳体以及封装在壳体中的IGBT芯片，当多个IGBT模块并排设置时，利用连接机构将相邻的两个IGBT模块的壳体连接并固定。该IGBT单元能够组装成多样的模块结构，从而满足生产的不同要求。