本实用新型提供了一种高精密柔性线路板银膜撕离自动化设备，包括：机架，机架上安装有制品放置台，制品放置台的顶部安装有可移动的撕膜机构，撕膜机构包括竖直安装在机架上的中心支板，中心支板的顶部设置有气缸安装支架，滑台驱动气缸安装在气缸安装支架上，机架上位于中心支板的左右两侧设置有外侧导轨，外侧导轨上安装有滑块，滑块通过横向连接板与安装在中心支板上的滑台连接，滑台顶部与滑台驱动气缸的伸缩轴连接，滑台上安装有真空吸嘴，滑台上还安装有压板驱动气缸，压板驱动气缸的底部安装有压板。本高精密柔性线路板银膜撕离自动化设备，可以实现柔性线路板上银膜保护层的自动撕除，提高银膜保护层撕除的效率及质量。