一种高Tg板生产工艺_专利查询-品牌网

授权公布号：CN107580414B

一种高Tg板生产工艺

有效

申请

2017-08-02

申请公布

2018-01-12

授权

2020-04-28

预估到期

2037-08-02

申请号	CN201710652942.1
申请日	2017-08-02
申请公布号	CN107580414A
申请公布日	2018-01-12
授权公布号	CN107580414B
授权公告日	2020-04-28
分类号	H05K3/00;H05K3/26
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞美维电路有限公司
申请人地址	广东省东莞市东城区牛山外经工业园山湖路238号

专利法律状态

2020-04-28 授权

状态信息

授权

2018-02-06 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00

2018-01-12 公布

状态信息

公开

摘要

一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔；(3)，钻后烘板；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔；(8)，高压水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。本发明通过采用Plasma除胶，有效地提高除钻污的效果，提高产品的质量,在除钻污过程中，将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行；有效防止盲孔玻纤突出，在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性，提高镀铜通孔深镀能力。