氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法

授权公布号：CN104559136B

有效

申请

2014-12-03

申请公布

2015-04-29

授权

2017-12-26

预估到期

2034-12-03

申请号	CN201410728340.6
申请日	2014-12-03
申请公布号	CN104559136A
申请公布日	2015-04-29
授权公布号	CN104559136B
授权公告日	2017-12-26
分类号	C08L75/08;C08L75/06;C08L63/00;C08K3/22
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	惠州中京电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省广州市天河区五山路381号

专利法律状态

2017-12-26 授权

状态信息

授权

2015-05-27 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C08L 75/08申请日:20141203

2015-04-29 公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法。在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，通过异佛尔酮二异氰酸酯和大分子二元醇反应，并以小分子醇类化合物为封端剂，制得脂肪族聚氨酯预聚体，然后依次与环氧树脂及固化剂混合，经过加热固化，制备得到氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料。本发明所制备的氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料兼具良好的导热性能和力学性能，特别是单独使用环氧树脂作为导热基体所导致的脆性大的弊病可得到明显改善。