一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法

公司信息商标信息专利信息

授权公布号：CN103118486B

失效

申请

2013-01-29

申请公布

2013-05-22

授权

2016-01-27

预估到期

2033-01-29

申请号	CN201310033514.2
申请日	2013-01-29
申请公布号	CN103118486A
申请公布日	2013-05-22
授权公布号	CN103118486B
授权公告日	2016-01-27
分类号	H05K1/02;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	惠州中京电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号

专利法律状态

2024-02-09 专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H05K1/02；专利号:ZL2013100335142；申请日:20130129；授权公告日:20160127；终止日期:

2020-05-19 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K1/02；登记生效日:20200430；变更事项:专利权人；变更前:惠州威健电路板实业有限公司；变更后:惠州中京电子科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园石化大道西18号；变更后:516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号

2017-06-09 著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K1/02；变更事项:发明人；变更前:黄生荣赵志平赵耀；变更后:唐前东

2017-06-09 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K1/02；登记生效日:20170519；变更事项:专利权人；变更前:惠州中京电子科技股份有限公司；变更后:惠州威健电路板实业有限公司；变更事项:地址；变更前:516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园；变更后:516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园石化大道西18号

2016-01-27 授权

状态信息

授权

2013-06-19 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20130129

2013-05-22 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法，所述的带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。该铝基线路板通过在铝基线路板上设计绝缘插件孔使铝基线路板可插接功率器件又避免插件脚短路，增加铝基线路板元器件布局空间和元器件布局的灵活性以及零部件组装的便捷性。本发明所公开的该带元件插接孔的铝基线路板的制备方法工艺简短，产品绝缘可靠性高，能够确保批量生产时产品质量的稳定。