授权公布号:CN111065203B
一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法
有效
申请
2020-01-06
申请公布
2020-04-24
授权
2022-04-26
预估到期
2040-01-06
| 申请号 | CN202010011445.5 |
| 申请日 | 2020-01-06 |
| 申请公布号 | CN111065203A |
| 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 授权公布号 | CN111065203B |
| 授权公告日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | H05K1/02;F21V29/89;F21V29/85;F21V29/508;F21V23/00;F21Y115/10N |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号 |
专利法律状态
2022-04-26
授权
状态信息
授权
2020-04-24
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法,所述高端LED线路板包括依次层叠设置的线路层、绝缘层以及铜基层;其中,所述绝缘层由三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成;所述铜基层为紫铜基层。本发明提供的一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法,通过增加散热效果好的铜基层和使用导热性绝缘层,使得线路板具有良好的散热性能,为有效解决LED散热提供了新的思路和途径,具有广阔的市场前景。


