埋磁芯线路板及其制造方法

授权公布号：CN106170176B

埋磁芯线路板及其制造方法

有效

申请

2016-08-16

申请公布

2016-11-30

授权

2019-09-06

预估到期

2036-08-16

申请号	CN201610675397.3
申请日	2016-08-16
申请公布号	CN106170176A
申请公布日	2016-11-30
授权公布号	CN106170176B
授权公告日	2019-09-06
分类号	H05K1/18;H05K3/32
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2019-09-06 授权

状态信息

授权

2017-03-29 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20160816

2016-11-30 公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开一种埋磁芯线路板，包括PCB主板、向所述PCB主板内部凹陷的嵌埋槽和置于所述嵌埋槽内的磁芯，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层包括贯穿其上的导电通孔，所述镀铜层大于8层，1～6层每层所述镀铜层的铜厚为0.105mm，所述磁芯嵌埋于所述PCB主板的1～8层，所述磁芯的顶面与所述PCB主板的顶面平齐且完全外露于所述PCB主板。与相关技术相比，本发明的埋磁芯线路板性能稳定，适合产品设计小型化和高密化。本发明还提供一种所述埋磁芯线路板的制造方法。