本实用新型公开了一种导热体嵌埋结构及PCB，包括PCB板本体，所述PCB板本体内开设有嵌埋槽，所述嵌埋槽内嵌设有导热体；所述嵌埋槽的内壁设有外凸定位部，所述导热体上对应于所述外凸定位部的位置处设有内凹定位部，所述外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位。本实用新型提供了一种导热体嵌埋结构及PCB，通过在PCB板内开设具有外凸定位部的嵌埋槽，在导热体上对应的位置设置内凹定位部，当导热体嵌入嵌埋槽内时，该外凸定位部与所述内凹定位部嵌合定位，能够提高导热体的嵌合稳定性。此外，与现有技术相比，本实用新型的方案增加了导热体与嵌埋槽的结合表面积，从而提高了导热体与嵌埋槽的结合可靠性。