本发明提供一种厚铜板的压合工艺，其包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi。本发明提供的厚铜板的压合工艺可以大大改善压合填胶不良的问题，避免出现树脂空洞、铜箔起皱、电镀后渗铜短路等。