本实用新型公开了一种多层电路板测试结构，每层电路板的表面设有至少一个导电层；导电层包括：用于开设第一测试孔的第一测试区域，所有导电层通过第一测试孔电性连接；镂空并露出基材的用于开设第二测试孔的第二测试区域，第二测试孔贯穿多层电路板。当该多层电路板没有短路问题时，第二测试孔穿过所有的第二测试区域，第一测试孔和第二测试孔之间开路。当该多层电路板存在孔与相邻线路之间的短路问题时，第二测试孔会偏离出这一层电路板的第二测试区域，导致第二测试孔内会与这一层电路板的导电层导通，因此第一测试孔和第二测试孔之间存在短路现象，以此判断该多层电路板存在短路问题，防止其流出至下一工序。