授权公布号:CN210958977U
一种适用于多层线路板的钻孔平台
有效
申请
2019-08-29
申请公布
1970-01-01
授权
2020-07-07
预估到期
2029-08-29
| 申请号 | CN201921427736.1 |
| 申请日 | 2019-08-29 |
| 授权公布号 | CN210958977U |
| 授权公告日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/46 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 依利安达(广州)电子有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省广州市广州经济技术开发区临江路3号 |
专利法律状态
2020-07-07
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于多层线路板的钻孔平台,包括台板和定位模具,所述定位模具可滑动置于所述台板的表面,所述台板上设有定位孔,所述定位模具上设有可穿插定位销钉的销孔,操作时,将定位销钉放入定位模具的销孔中,移动定位模具使定位销钉对准台板上的定位孔,然后利用胶锤将定位销钉敲进定位孔中,使定位销钉与定位孔实现快速定位,可同时定位多根定位销钉,且在敲击时无需手持定位销钉进行定位,避免人手被胶锤击伤的风险,有效提高敲钉效率,在定位销钉完成敲进定位后定位模具也便于取出,操作方便,更实用可靠。


