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公司信息专利信息
授权公布号:CN210958977U
一种适用于多层线路板的钻孔平台
有效
申请
2019-08-29
申请公布
1970-01-01
授权
2020-07-07
预估到期
2029-08-29
申请号 CN201921427736.1
申请日 2019-08-29
授权公布号 CN210958977U
授权公告日 2020-07-07
分类号 H05K3/00;H05K3/46
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 依利安达(广州)电子有限公司
申请人地址 广东省广州市广州经济技术开发区临江路3号

专利法律状态

2020-07-07 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种适用于多层线路板的钻孔平台,包括台板和定位模具,所述定位模具可滑动置于所述台板的表面,所述台板上设有定位孔,所述定位模具上设有可穿插定位销钉的销孔,操作时,将定位销钉放入定位模具的销孔中,移动定位模具使定位销钉对准台板上的定位孔,然后利用胶锤将定位销钉敲进定位孔中,使定位销钉与定位孔实现快速定位,可同时定位多根定位销钉,且在敲击时无需手持定位销钉进行定位,避免人手被胶锤击伤的风险,有效提高敲钉效率,在定位销钉完成敲进定位后定位模具也便于取出,操作方便,更实用可靠。