本发明公开了一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，包括以下步骤：每个内层板设有x向检测模块，x向检测模块上设有第一Pad，每个第一Pad设有第一内层导线；将内层板压合成多层印刷线路板；多层印刷线路板上设有左通孔和右通孔，第一Pad对应设在左通孔与右通孔之间，沿从后到前的方向，第一Pad与左通孔的间距逐渐变大，第一Pad与右通孔的间距逐渐变小，第一内层导线连至外层板；零偏移状态下，第一Pad与对应的左通孔、右通孔均不导通，使用电阻仪测量每层内层板的第一Pad与左通孔或右通孔，确认第一Pad的偏移方向，并记录对应第一Pad导通的最大间距；计算出每层内层板的对位数据△x。本发明相对于微切片方法，具有效率高、不破坏线路板的特点。