本实用新型公开一种散热式电路板结构，包含一内嵌式电路板及一导热块。所述内嵌式电路板包含一板材及一金属层。所述板材具有位于相反侧的两个板面，并自其中一个所述板面凹设形成有一收容槽。所述金属层形成于所述板材的另一个所述板面上且构成所述收容槽的槽底。所述金属层形成有连通于所述收容槽的一形变口，并且所述金属层对应于所述收容槽的部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部。所述导热块自所述形变口朝向所述收容槽插入于所述内嵌式电路板内，并且多个所述边沿部弯折且位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。