授权公布号:CN110896593B
电路板的制造方法及钻孔机
有效
申请
2018-09-13
申请公布
2020-03-20
授权
2022-06-24
预估到期
2038-09-13
| 申请号 | CN201811066350.2 |
| 申请日 | 2018-09-13 |
| 申请公布号 | CN110896593A |
| 申请公布日 | 2020-03-20 |
| 授权公布号 | CN110896593B |
| 授权公告日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H05K3/00 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 |
专利法律状态
2022-06-24
授权
状态信息
授权
2021-08-10
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H05K3/00
2020-03-20
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机,该电路板的制造方法包括:提供钻孔机,其包含工作台、设置于工作台上方的钻头、及电连接钻头的控制模块;将第一导电片体设置于工作台上;依据预设背钻孔区域以钻头接触第一导电片体,以获得第一高度信息;移除第一导电片体;将电路板设置于工作台上;将第二导电片体设置于电路板上;依据预设背钻孔区域以钻头接触第二导电片体,以获得第二高度信息;依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。本发明另提供一种钻孔机。


