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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN110896593B
电路板的制造方法及钻孔机
有效
申请
2018-09-13
申请公布
2020-03-20
授权
2022-06-24
预估到期
2038-09-13
申请号 CN201811066350.2
申请日 2018-09-13
申请公布号 CN110896593A
申请公布日 2020-03-20
授权公布号 CN110896593B
授权公告日 2022-06-24
分类号 H05K3/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 健鼎(无锡)电子有限公司
申请人地址 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

专利法律状态

2022-06-24 授权
状态信息
授权
2021-08-10 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H05K3/00
2020-03-20 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机,该电路板的制造方法包括:提供钻孔机,其包含工作台、设置于工作台上方的钻头、及电连接钻头的控制模块;将第一导电片体设置于工作台上;依据预设背钻孔区域以钻头接触第一导电片体,以获得第一高度信息;移除第一导电片体;将电路板设置于工作台上;将第二导电片体设置于电路板上;依据预设背钻孔区域以钻头接触第二导电片体,以获得第二高度信息;依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。本发明另提供一种钻孔机。