本发明公开一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构的制造方法包含：在一线路基板形成有贯穿状的一槽孔，并于所述槽孔的孔壁上形成有一导电连接层；挑选内部设有导热流体的一热管；其中，所述热管的一外径大于所述槽孔的孔深；将所述热管置于所述线路基板的所述槽孔内，并使所述热管的局部突伸出所述槽孔；挤压所述热管，以使所述热管变形而抵接于所述导电连接层、并使所述热管完全位于所述槽孔之内；及在所述线路基板与所述热管的一侧形成有一第一增设层，并在所述线路基板与所述热管的另一侧形成有一第二增设层。