本实用新型属于属于电路板制造技术领域，具体涉及具有预设形状刻蚀通槽的板材结构，包括基底层、电镀层组和绝缘层，电镀层组自基底层沿厚度方向依序堆栈形成，电镀层组开设有刻蚀通孔，刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，绝缘层包括连接部和层状部，连接部填满刻蚀通孔，层状部连接连接部且设于电镀层组上。本实用新型提供的板材结构通过电镀层组构成的刻蚀通槽（两端窄、但中央宽）是明显有别于现有的刻蚀槽形状，从而有利于刻蚀因子的提高，避免防焊侧漏较多和组装产生空洞夹层，因而利于扩展所述板材结构的应用范围。