本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中该印刷电路板制作方法包括提供一电路板基材，电路板基材具有多个散热通孔、加工一容置孔在电路板基材的散热通孔之上、电镀一电镀层在容置孔的一底面与侧壁之上、形成一防焊层在电路板基材的表面之上，以及移除容置孔的侧壁上的电镀层。