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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN114521069B
铜块棕化治具及其制造方法
有效
申请
2020-11-19
申请公布
2022-05-20
授权
2024-02-23
预估到期
2040-11-19
申请号 CN202011303485.3
申请日 2020-11-19
申请公布号 CN114521069A
申请公布日 2022-05-20
授权公布号 CN114521069B
授权公告日 2024-02-23
分类号 H05K3/38;C23C22/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 健鼎(无锡)电子有限公司
申请人地址 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

专利法律状态

2024-02-23 授权
状态信息
授权
2022-09-23 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/38;申请日:20201119
2022-05-20 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开一种铜块棕化治具及其制造方法。所述铜块棕化治具包含有一基板及多个容置结构。所述基板定义有位于相反两侧的一第一板面及一第二板面。每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的一第一凹槽及凹设于所述第二板面的一第二凹槽,所述第一凹槽连通于所述第二凹槽,且所述第一凹槽的一第一开口宽度小于所述第二凹槽的一第二开口宽度。所述铜块棕化治具能通过多个容置结构的多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽而对应地容置多个铜块。当每个所述容置结构用以容置所述铜块时,所述第一开口宽度是小于所述铜块的一最大宽度。