本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板制造方法包括提供一电路板基材，在电路板基材上加工一开口、电镀一第一电镀层在电路板基材之上、压入一铜块在开口中、平坦化电路板基材的表面，以形成一平坦化电路板表面、电镀一第二电镀层在平坦化电路板表面之上，以及形成一感光薄膜在第二电镀层之上。