本发明涉及电路板电性能测试技术领域,公开了一种电测方法，包括以下步骤：S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与导电孔的孔口边缘为电连接状态；S2：通过探针测量所述导电孔的电阻值；在实际使用时探针藉由抵靠导电孔的孔口边缘以达成探针与导电孔的电连接，相较于目前常见的电测方法，能够达到更加稳定的电连接效果，而且不易产生电连接无效的情况。