本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，印刷电路板制造方法，包括提供一电路板基材，在电路板基材上加工一开口、电镀一第一电镀层在电路板基材之上、压入一铜块在开口中、电镀一第二电镀层在第一电镀层之上、填入一树脂材料在铜块与电路板基材之间的一间隙孔中，以及平坦化电路板基材的表面，以形成一平坦化电路板表面。