本发明公开一种用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点，所述用于电路板制作工艺的对位方法包括一前置步骤，提供一经过压合的内层电路板结构；一铣靶步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个对位靶孔；一激光步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个激光环状纹路；一钻孔步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个对位钻孔，每个所述镭射环状纹路及其所对应的对位钻孔共同定义为一复合靶点；一外层对位曝光步骤，参考多个所述复合靶点而对所述经过压合的内层电路板结构进行对位及外层曝光。