授权公布号:CN102686009B
线路板及其线路制作工艺
失效
申请
2011-03-08
申请公布
2012-09-19
授权
2015-10-28
预估到期
2031-03-08
| 申请号 | CN201110054923.1 |
| 申请日 | 2011-03-08 |
| 申请公布号 | CN102686009A |
| 申请公布日 | 2012-09-19 |
| 授权公布号 | CN102686009B |
| 授权公告日 | 2015-10-28 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/18;H05K3/46 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 昆山市华升电路板有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民工业开发区 |
专利法律状态
2021-02-23
专利权的终止
状态信息
未缴年费专利权终止;IPC(主分类):H05K1/02;申请日:20110308;授权公告日:20151028;终止日期:20200308
2016-07-13
专利申请权、专利权的转移
状态信息
专利权的转移;IPC(主分类):H05K1/02;登记生效日:20160621;变更事项:专利权人;变更前:昆山市华升电路板有限公司;变更后:昆山华升电路板研发基地有限公司;变更事项:地址;变更前:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民工业区宏信路198号;变更后:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民工业开发区
2015-10-28
授权
状态信息
授权
2013-05-08
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K1/02;申请日:20110308
2012-09-19
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了线路板及其线路制作工艺,在绝缘层表面涂覆感光树脂层,通过对位曝光显影的方式使感光树脂层形成线路,再在形成线路的感光树脂层上沉铜形成线路层,相比传统的线路板而言,耗铜量极少,制作成本极大减少;且结构简单,制作方便。


