授权公布号:CN216705340U
一种印制电路板钻孔残渣的处理装置
有效
申请
2022-01-06
申请公布
1970-01-01
授权
2022-06-10
预估到期
2032-01-06
| 申请号 | CN202220017573.5 |
| 申请日 | 2022-01-06 |
| 授权公布号 | CN216705340U |
| 授权公告日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | B08B7/02;B08B13/00 |
| 分类 | 清洁; |
| 申请人名称 | 博敏电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号 |
专利法律状态
2022-06-10
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板钻孔残渣的处理装置,包括使用电机驱动若干行辘的磨板机平台,电机与行辘相连动;还包括支撑钢板、振动部和顶杆部;所述磨板机平台上安装有支撑钢板,所述顶杆部设在平台与支撑钢板之间,所述支撑钢板连接有振动部。本实用新型提供的印制电路板钻孔残渣的处理装置,能够有效清理印刷电路板背钻孔内的钻孔残留物,便于后期高压和超声波等水洗的处理,有利于改善印刷电路板质量并降低不良率。


