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公司信息专利信息
授权公布号:CN216705340U
一种印制电路板钻孔残渣的处理装置
有效
申请
2022-01-06
申请公布
1970-01-01
授权
2022-06-10
预估到期
2032-01-06
申请号 CN202220017573.5
申请日 2022-01-06
授权公布号 CN216705340U
授权公告日 2022-06-10
分类号 B08B7/02;B08B13/00
分类 清洁;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

专利法律状态

2022-06-10 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板钻孔残渣的处理装置,包括使用电机驱动若干行辘的磨板机平台,电机与行辘相连动;还包括支撑钢板、振动部和顶杆部;所述磨板机平台上安装有支撑钢板,所述顶杆部设在平台与支撑钢板之间,所述支撑钢板连接有振动部。本实用新型提供的印制电路板钻孔残渣的处理装置,能够有效清理印刷电路板背钻孔内的钻孔残留物,便于后期高压和超声波等水洗的处理,有利于改善印刷电路板质量并降低不良率。