一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法

授权公布号：CN110099517B

有效

申请

2019-06-06

申请公布

2019-08-06

授权

2021-10-01

预估到期

2039-06-06

申请号	CN201910491046.0
申请日	2019-06-06
申请公布号	CN110099517A
申请公布日	2019-08-06
授权公布号	CN110099517B
授权公告日	2021-10-01
分类号	H05K3/00;H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园

专利法律状态

2021-10-01 授权

状态信息

授权

2019-08-30 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20190606

2019-08-06 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前刚挠结合板油墨印刷载具制作效率低、成本高的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；S3、在所述无铜基板切割（或电铣）出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。本发明能高效精确地制作出HDI刚挠结合板油墨印刷载具，制作成本低。