一种多层芯板靶标制作方法

授权公布号：CN110113899B

一种多层芯板靶标制作方法

有效

申请

2019-06-11

申请公布

2019-08-09

授权

2021-07-23

预估到期

2039-06-11

申请号	CN201910502852.3
申请日	2019-06-11
申请公布号	CN110113899A
申请公布日	2019-08-09
授权公布号	CN110113899B
授权公告日	2021-07-23
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园

专利法律状态

2021-07-23 授权

状态信息

授权

2019-09-03 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/46；专利申请号:2019105028523；申请日:20190611

2019-08-09 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种多层芯板靶标制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X‑RAY打靶检测。本发明能有效解决超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的问题。