一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法

授权公布号：CN114599164B

有效

申请

2022-03-11

申请公布

2022-06-07

授权

2023-09-29

预估到期

2042-03-11

申请号	CN202210235388.8
申请日	2022-03-11
申请公布号	CN114599164A
申请公布日	2022-06-07
授权公布号	CN114599164B
授权公告日	2023-09-29
分类号	H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

专利法律状态

2023-09-29 授权

状态信息

授权

2022-06-24 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/02；申请日:20220311

2022-06-07 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。