本发明公开了一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法，涉及印制电路板加工，解决了传统的手工刮除或药水清洗会影响产品的品质，导致产品报废率高的技术问题。对显影不良的焊盘进行优化以及烧蚀点填充，以获取激光钻孔程式，根据所述激光钻孔程式对焊盘表面的油墨进行烧蚀。本发明精度更高、一致性更好，能降低产品的报废率，创造更好的效益。