本发明公开了一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，针对现有技术中对除胶不尽测试不方便的问题提出本方案。在测试板中设置若干贯通的测试孔，然后在层叠结构中上中下的内层板上进行连接。利用不同测试孔的开闭回路获知除胶不尽的三维位置。优点在于，通过在等离子工序加工过程中放置设计好的测试板，并对其进行导通情况验证，极大概率的降低了对新产品制作过程中因设置不好等离子参数导致后期大量报废问题。无需进行切片观察，反馈速度得到明显提升。