本发明公开了一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置，涉及PCB生产技术。针对现有技术中偏孔的问题提出本方案，通过翘曲高度h的平均值获取翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。其优点在于，可以将实际孔与预设孔尽可能重合，有效降低了成品板的报废率。