一种防止金手指上锡报废的方法

授权公布号：CN112074100B

一种防止金手指上锡报废的方法

有效

申请

2020-09-11

申请公布

2020-12-11

授权

2024-03-22

预估到期

2040-09-11

申请号	CN202010952662.4
申请日	2020-09-11
申请公布号	CN112074100A
申请公布日	2020-12-11
授权公布号	CN112074100B
授权公告日	2024-03-22
分类号	H05K3/28;H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2024-03-22 授权

状态信息

授权

2024-03-12 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H05K3/28；登记生效日:20240226；变更事项:申请人；变更前:奥士康精密电路(惠州)有限公司；变更后:奥士康科技股份有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:516000 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村；变更后:413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

2022-09-09 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/28；申请日:20200911

2020-12-11 公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于线路板加工技术领域，提供一种防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。本发明在现有技术的基础上，增加印可剥蓝胶工序能有效的保护金手指，防止喷锡过程因锡渗入粘上金面导致报废，可有效的解决因红胶有缝隙出现渗锡的问题而报废无法制作。