一种改善钻孔质量的高效处理方法

授权公布号：CN113891563B

一种改善钻孔质量的高效处理方法

有效

申请

2021-10-22

申请公布

2022-01-04

授权

2024-03-22

预估到期

2041-10-22

申请号	CN202111235444.X
申请日	2021-10-22
申请公布号	CN113891563A
申请公布日	2022-01-04
授权公布号	CN113891563B
授权公告日	2024-03-22
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2024-03-22 授权

状态信息

授权

2024-03-08 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H05K3/00；登记生效日:20240222；变更事项:申请人；变更前:奥士康精密电路（惠州）有限公司；变更后:奥士康科技股份有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:516000 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村；变更后:413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

2022-01-21 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20211022

2022-01-04 公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种改善钻孔质量的高效处理方法，包括以下：A、大孔钻带或长槽钻带设计；B、底铜超1.5oz板管控；C、磨板参数的设定；所述大孔钻带设计包括：A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5‑1.5mm；A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式。本发明中，通过钻带设计，能有效减少或避免钻孔披锋的产生，从源头预防钻孔披锋的产生；将底铜1.5oz板区分管控，在保证品质前提下，还能简化流程，提高效率；并通过沉铜磨板以及磨板参数的设置，使得孔口毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。