本实用新型提供本实用新型提供一种激光钻孔更容易实现的PCB板。本实用新型提供的PCB板，包括PCB板主体和设置于PCB板主体上的盲孔，PCB板主体包括层叠设置的第一铜层、半固化片和芯板，盲孔依次贯穿第一铜层和半固化片，且与芯板连接，半固化片上设置有预钻孔，预钻孔贯穿半固化片，盲孔设置于预钻孔中。本实用新型提供的PCB板，半固化片上设置有预钻孔，盲孔开设在预钻孔中，实现降低激光钻孔的难度，使得盲孔容易开设，半固化片的厚度可不受规格限制，使得半固化片2的材料选择和厚度选择不受限制。