本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。