本实用新型公开了一种无基材FPC叠构，包含铜箔层，覆压在所述铜箔层上的覆膜层以及设置在铜箔层另一侧的油墨层。本实用新型所述无基材FPC的叠构，相较于传统印制板取消了介质层，采用纯铜箔，降低了传输板的制作成本，更利于整个产品的设计及空间的优化，在保证模块间传输性能的前提下，具有更高的安全性。同时，相较于传统双面贴覆盖膜的工艺，本实用新型所述叠构采用油墨代替覆盖膜的方法，降低了张贴覆盖膜时的精度要求，同时节省了激光切割覆盖膜的时间。