授权公布号:CN218575204U
一种波峰焊治具
有效
申请
2022-10-08
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-07
预估到期
2032-10-08
| 申请号 | CN202222634648.7 |
| 申请日 | 2022-10-08 |
| 授权公布号 | CN218575204U |
| 授权公告日 | 2023-03-07 |
| 分类号 | B23K3/08;B23K37/04 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 申请人地址 | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼) |
专利法律状态
2023-03-07
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型适用于FPC治具技术领域,提供了一种波峰焊治具,包括载板主体;所述载板主体的表面向内凹陷地横向开设有载槽,所述载槽两侧的两端均开设有第一沉槽。该波峰焊治具,将载板主体改成横向摆放设置,替代传统的树立摆放,当柔性电路板放入载槽的内部内部后,将连接器安装在下通孔处与电路板进行电连接,随后再将保护板背面的前上磁块贴合在后下磁块上,使得前上磁块和后下磁块进行磁性吸附,随后保护板卡入前下磁块的内部,对电路板进行卡合保护,避免了镍片容易受到碰撞导致镍片变形,当镍片变形时,会容易对FPC(柔性电路板)进行划伤的问题,且配合载板主体的横向摆放,使得电路板固定的更加稳定。


