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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN218575204U
一种波峰焊治具
有效
申请
2022-10-08
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-07
预估到期
2032-10-08
申请号 CN202222634648.7
申请日 2022-10-08
授权公布号 CN218575204U
授权公告日 2023-03-07
分类号 B23K3/08;B23K37/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)

专利法律状态

2023-03-07 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型适用于FPC治具技术领域,提供了一种波峰焊治具,包括载板主体;所述载板主体的表面向内凹陷地横向开设有载槽,所述载槽两侧的两端均开设有第一沉槽。该波峰焊治具,将载板主体改成横向摆放设置,替代传统的树立摆放,当柔性电路板放入载槽的内部内部后,将连接器安装在下通孔处与电路板进行电连接,随后再将保护板背面的前上磁块贴合在后下磁块上,使得前上磁块和后下磁块进行磁性吸附,随后保护板卡入前下磁块的内部,对电路板进行卡合保护,避免了镍片容易受到碰撞导致镍片变形,当镍片变形时,会容易对FPC(柔性电路板)进行划伤的问题,且配合载板主体的横向摆放,使得电路板固定的更加稳定。