授权公布号:CN218450664U
一种有塞孔的FPC多层板
有效
申请
2022-08-04
申请公布
1970-01-01
授权
2023-02-03
预估到期
2032-08-04
| 申请号 | CN202222040348.6 |
| 申请日 | 2022-08-04 |
| 授权公布号 | CN218450664U |
| 授权公告日 | 2023-02-03 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20;H05F1/02 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 申请人地址 | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼) |
专利法律状态
2023-02-03
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种有塞孔的FPC多层板,具体涉及柔性线路板技术领域,包括主板,所述主板包括基材,所述基材顶部设有加强层,所述加强层顶部设有绝缘层,所述绝缘层顶部设有屏蔽层,所述屏蔽层顶部设有耐高温层,所述耐高温层顶部设有保护层,所述基材底部设有防静电层,所述主板外部套设有散热组件。本实用新型通过借助具有防裂性能的加强层、绝缘性能的绝缘层、抗干扰性能的屏蔽层、耐高温的耐高温层和防静电的防静电层,借助层层配合,能有效提高本实用新型的绝缘性能,抗干扰性能、防静电性能和有效延长使用寿命,进而能有效提高本实用新型的实用性和适应性。


