授权公布号:CN219740780U
柔性电路板压合治具
有效
申请
2023-04-24
申请公布
1970-01-01
授权
2023-09-22
预估到期
2033-04-24
| 申请号 | CN202320947952.9 |
| 申请日 | 2023-04-24 |
| 授权公布号 | CN219740780U |
| 授权公告日 | 2023-09-22 |
| 分类号 | H05K3/46 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 申请人地址 | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼) |
专利法律状态
2023-09-22
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板压合治具,包括:下模具,所述下模具开设有至少一组卡接槽,所述卡接槽内设置有冲压凸起,以用于将柔性电路板冲压连接;上模具,所述上模具转动连接于下模具,所述上模具盖合于卡接槽上方,且所述上模具开设有冲压通孔,所述冲压凸起位于冲压通孔下方。它涉及柔性电路板生产的技术领域,采用上述技术方案后,本实用新型压合柔性电路板的生产效率较高,且生产过程中不易产生不良品。


