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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN113543483B
印刷线路板的阻焊塞孔方法
有效
申请
2021-06-22
申请公布
2021-10-22
授权
2023-01-10
预估到期
2041-06-22
申请号 CN202110692565.0
申请日 2021-06-22
申请公布号 CN113543483A
申请公布日 2021-10-22
授权公布号 CN113543483B
授权公告日 2023-01-10
分类号 H05K3/00;H05K3/42
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市景旺电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

专利法律状态

2023-01-10 授权
状态信息
授权
2021-10-22 公布
状态信息
公布

摘要

本发明适用于印刷线路板技术领域,提出一种印刷线路板的阻焊塞孔方法,用于对印刷线路板上的待塞孔内塞入阻焊油墨,印刷线路板包括相对设置的第一板面和第二板面,印刷线路板的阻焊塞孔方法包括:向印刷线路板的待塞孔内首次塞入阻焊油墨,入油深度为待塞孔深度的50%~70%;对待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第一次曝光,使沿待塞孔的深度方向位于待塞孔中部的阻焊油墨被光固化;向待塞孔内再次塞入阻焊油墨;对塞入待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第二次曝光。上述印刷线路板的阻焊塞孔方法解决了阻焊塞孔冒油的缺陷,提升了产品品质。