授权公布号:CN113543483B
印刷线路板的阻焊塞孔方法
有效
申请
2021-06-22
申请公布
2021-10-22
授权
2023-01-10
预估到期
2041-06-22
| 申请号 | CN202110692565.0 |
| 申请日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113543483A |
| 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 授权公布号 | CN113543483B |
| 授权公告日 | 2023-01-10 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/42 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 |
专利法律状态
2023-01-10
授权
状态信息
授权
2021-10-22
公布
状态信息
公布
摘要
本发明适用于印刷线路板技术领域,提出一种印刷线路板的阻焊塞孔方法,用于对印刷线路板上的待塞孔内塞入阻焊油墨,印刷线路板包括相对设置的第一板面和第二板面,印刷线路板的阻焊塞孔方法包括:向印刷线路板的待塞孔内首次塞入阻焊油墨,入油深度为待塞孔深度的50%~70%;对待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第一次曝光,使沿待塞孔的深度方向位于待塞孔中部的阻焊油墨被光固化;向待塞孔内再次塞入阻焊油墨;对塞入待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第二次曝光。上述印刷线路板的阻焊塞孔方法解决了阻焊塞孔冒油的缺陷,提升了产品品质。


