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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN113194611B
一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法
有效
申请
2021-04-19
申请公布
2021-07-30
授权
2023-07-21
预估到期
2041-04-19
申请号 CN202110416528.7
申请日 2021-04-19
申请公布号 CN113194611A
申请公布日 2021-07-30
授权公布号 CN113194611B
授权公告日 2023-07-21
分类号 H05K3/00;H05K3/42
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市景旺电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

专利法律状态

2023-07-21 授权
状态信息
授权
2021-08-17 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/00;申请日:20210419
2021-07-30 公布
状态信息
公布

摘要

本发明提供了一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法,包括以下步骤:钻孔,于电路板上钻出所需的孔,其中包括分段式半槽对应的孔;塞孔,将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化;研磨,对塞孔后的板面进行研磨;第一次锣板,将半孔和分段式半槽铣锣成型;沉铜、磨板、板电;第二次锣板,锣去半孔两端与分段式半槽的连接处;褪油墨,将已锣的半孔内的油墨褪去。本发明提供的PCB板分段式PTH半槽的加工方法,可以避免半孔做成NPTH孔加工过程中弹刀的问题,同时因油墨塞孔再锣槽不会存在偏位问题,实际量产制作表明,分段式半槽精度可以达到±0.1mm(CPK≥1.33),且大大降低了因精度不合格造成的产品报废。