授权公布号:CN113194611B
一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法
有效
申请
2021-04-19
申请公布
2021-07-30
授权
2023-07-21
预估到期
2041-04-19
| 申请号 | CN202110416528.7 |
| 申请日 | 2021-04-19 |
| 申请公布号 | CN113194611A |
| 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 授权公布号 | CN113194611B |
| 授权公告日 | 2023-07-21 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/42 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 |
专利法律状态
2023-07-21
授权
状态信息
授权
2021-08-17
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/00;申请日:20210419
2021-07-30
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法,包括以下步骤:钻孔,于电路板上钻出所需的孔,其中包括分段式半槽对应的孔;塞孔,将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化;研磨,对塞孔后的板面进行研磨;第一次锣板,将半孔和分段式半槽铣锣成型;沉铜、磨板、板电;第二次锣板,锣去半孔两端与分段式半槽的连接处;褪油墨,将已锣的半孔内的油墨褪去。本发明提供的PCB板分段式PTH半槽的加工方法,可以避免半孔做成NPTH孔加工过程中弹刀的问题,同时因油墨塞孔再锣槽不会存在偏位问题,实际量产制作表明,分段式半槽精度可以达到±0.1mm(CPK≥1.33),且大大降低了因精度不合格造成的产品报废。


