本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种多层印刷线路板，包括至少两层线路层，所述至少两层线路层包括铜箔区，且至少一层所述线路层的铜箔区设有多个阵列排布的掏铜部，所述掏铜部以移除部分铜箔的方式形成。本申请同时提出一种多层印刷线路板的制作方法。上述多层印刷线路板及其制作方法能够调节线路层的残铜率，消除板内的局部应力，进而解决了板翘曲的问题。