本发明涉及印制电路板技术领域，提供了一种覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法。该覆盖膜制作方法包括：提供一基膜，所述基膜包括依次层叠的第一膜层、粘结层和第二膜层；在所述第一膜层远离所述粘结层的一面上切割出分隔边界，所述分隔边界的深度大于或等于所述第一膜层和所述粘结层的厚度的总和且小于所述第一膜层、所述粘结层和所述第二膜层的厚度的总和，所述分隔边界将所述第一膜层远离所述粘结层的一面分隔为第一区域和第二区域。本发明之覆盖膜制作方法，可以制造出任意形状的覆盖膜，无需在贴合时再对覆盖膜进行裁剪，省时省力，降低了生产成本。