本申请属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，一种沉积有阻焊层的PCB拼板。其中，改善PCB板阻焊菲林印的制作方法包括步骤：提供基板，在所述基板上进行PCB拼板设计，所述基板上至少设置有两个PCB单板，所述PCB单板至少包括一个单元；在所述PCB单板的相邻单元之间设置垫片，得到铺垫片的PCB拼板；对所述铺垫片的PCB拼板依次进行第一次阻焊处理和第二次阻焊处理，得到沉积有阻焊层的PCB拼板。本申请制作方法，通过在单元之间设置垫片，同时采用两次阻焊处理，有效减小单元铜面油墨与间隙处油墨高度差，改善由于间隙位与PCB单板铜面油墨高度差所产生的菲林印问题，提高拼板品质。