本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。上述印刷电路板的表面处理方法能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金处理和抗氧化混合表面处理，生产效率较高。本申请还提出一种印刷电路板。