本申请适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种金属化半孔的成型方法，包括：在PCB板件上钻设通孔；在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；在所述PCB板件的表面制作外层线路；使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔；使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修；使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修。上述金属化半孔的成型方法能够解决金属化半孔中的铜皮翘起、披锋残留的问题，具有较高的生产效率。本申请同时提出一种PCB板件。