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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN111031685B
一种高频天线PCB板的制造方法
有效
申请
2019-12-25
申请公布
2020-04-17
授权
2022-06-21
预估到期
2039-12-25
申请号 CN201911354253.8
申请日 2019-12-25
申请公布号 CN111031685A
申请公布日 2020-04-17
授权公布号 CN111031685B
授权公告日 2022-06-21
分类号 H05K3/00;H05K3/36;H05K3/46;H05K3/06;H05K1/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市景旺电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

专利法律状态

2022-06-21 授权
状态信息
授权
2020-04-17 公布
状态信息
公布

摘要

本发明提供了一种高频天线PCB板的制造方法,包括以下步骤:S10,获取高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值,其中,所述高频天线PCB坯板外侧板面涂覆有线路层;S20,根据所述高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值,对原稿电路图形进行分区补偿处理,并获取修正电路图形;S30,根据所述修正电路图形,对所述线路层进行线路制作处理。本发明的技术方案可提高高频天线的PCB板的线路匹配性,进而实现改善高频天线相位的目的。