本申请提供了一种印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构，通过在每两层子板之间分别设置一层导电片，在导电片设置上第一通孔和第二通孔，在各层子板上设置半径等于第一通孔的半径的第一金属化孔以及半径小于第二通孔的半径的第二金属化孔，然后将测试装置的一个测试针与最外层子板的第一金属化孔的金属层导电连接，另一个测试针与最外层子板的第二金属化孔的金属层导电连接，最后判断两个测试针之间的电路是否导通，可以方便有效地检测出印制电路板的层偏量是否满足客户需求。