本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。